Advertising

ООО "КАПИТАЛ", ИНН 7726703609

erid:2VfnxwfkACg

EVENT SEARCH
Введите ключевое слово, название события, тематику или город чтобы получить подсказку.
Topic: Any  
Venue: Any  
Period: Any  
ExhibitionsGermanyNürnbergSMT Hybrid Packaging 2012

SMT Hybrid Packaging 2012 - международная специализированная выставка системной интеграции в микроэлектронике

SMT Hybrid Packaging 2012 - международная специализированная выставка системной интеграции в микроэлектронике

from 8 to May 10, 2012
Germany, Nürnberg

About the exhibition SMT Hybrid Packaging 2012

SMT Hybrid Packaging признана ведущим показом системной интеграции в области микроэлектроники и является идеальным местом для укрепления сотрудничества с крупнейшими отраслевыми предприятиями. Событие предлагает широкий ассортимент продуктов, и хотя наибольшую группу участников составляют немецкие компании, на площадке SMT Hybrid Packaging обязательно присутствуют ведущие производители из Италии, Великобритании, Франции, России и стран Азии. Деловое сообщество проявляет значительный интерес к выставке, поскольку она подробно освещает три главные тематики: поверхностный монтаж, конструкции электронных модулей и корпусирование микрокомпонентовКлючевая категория SMT Hybrid Packaging – оборудование для проектирования и изготовления печатных плат, интегральных схем и SMT-технологий. Здесь демонстрируются методы установки на платы трансформаторов, экранов, силовых разъемов и транзисторов с радиаторами, BGA-чипов, методами пайки мягким припоем. Специализированный раздел Opto electronics посвящен оптоэлектронным комплектующим для транспортной, автомобильной, химической, фармацевтической, пищевой промышленностей (оптические датчики и интегрированные осветительные системы, элементы для передачи данных и обработки изображений). Помимо этого, SMT Hybrid Packaging 2012 предлагает технологические решения для испытания образцов и контроля качества продукции, инструменты для обнаружения и анализа дефектов визуально или с помощью средств видеонаблюдения. Конференция и форум по технологиям производства микроэлектроники дают возможность обменяться знаниями и навыками, перенять ценнейший опыт ведущих экспертов.

Аудитория выставки SMT Hybrid Packaging

Выставка будет полезна для системных интеграторов, специалистов в области микроэлектроники, представителей электронной промышленности, разработчиков.

Результаты выставки SMT Hybrid Packaging в 2011 году. Официальная статистика:

- выставочная площадь составила 27 000 кв.м.; - количество участников выставки - 537 экспонентов ; - количество посетителей выставки составило 22 381 человек .

Участники SMT Hybrid Packaging 2012

Полный список экспонентов SMT Hybrid Packaging 2012, поиск по странам и категориям продукции доступен по ссылке

Организация поездки на выставку SMT Hybrid Packaging 2012


Additional information and services:
Exhibited products:
CAD CAM Дизайн Запчасти Измерительные технологии Инструменты Материалы Микротехнологии Оборудование для контроля Оборудование индустриальное Обработка проводов Программное обеспечение Сервисное обслуживание Станки Тестирование Технологии контроля Технологии производства Химия Электроника
Website:
visit the exhibition website


Planned to be there SMT Hybrid Packaging 2012

    No one has checked in at the event so far.

    I am goinging to visit
    Other exhibitions that may be interesting you: