SMT Hybrid Packaging признана ведущим показом системной интеграции в области микроэлектроники и является идеальным местом для укрепления сотрудничества с крупнейшими отраслевыми предприятиями. Событие предлагает широкий ассортимент продуктов, и хотя наибольшую группу участников составляют немецкие компании, на площадке SMT Hybrid Packaging обязательно присутствуют ведущие производители из Италии, Великобритании, Франции, России и стран Азии. Деловое сообщество проявляет значительный интерес к выставке, поскольку она подробно освещает три главные тематики: поверхностный монтаж, конструкции электронных модулей и корпусирование микрокомпонентов.

Основная категория SMT Hybrid Packaging 2013 – оборудование для проектирования и изготовления печатных плат, интегральных схем и SMT-технологий. Здесь демонстрируются методы установки на платы трансформаторов, экранов, силовых разъемов и транзисторов с радиаторами, BGA-чипов. Специализированный раздел Opto electronics посвящен оптоэлектронным комплектующим для транспортной, автомобильной, химической, фармацевтической, пищевой промышленностей (оптические датчики и интегрированные осветительные системы, элементы для передачи данных и обработки изображений).

Помимо этого, SMT Hybrid Packaging 2013 предлагает технологические решения для испытания образцов и контроля качества продукции, инструменты для обнаружения и анализа дефектов визуально или с помощью средств видеонаблюдения. Конференция и форум по технологиям производства микроэлектроники дают возможность обменяться знаниями и навыками, перенять ценнейший опыт ведущих экспертов.

Аудитория выставки SMT Hybrid Packaging

Выставка будет полезна для системных интеграторов, специалистов в области микроэлектроники, представителей электронной промышленности, разработчиков.