SMT Hybrid Packaging признана ведущим показом системной интеграции в области микроэлектроники и является идеальным местом для укрепления сотрудничества с крупнейшими отраслевыми предприятиями. Событие предлагает широкий ассортимент продуктов, и хотя наибольшую группу участников составляют немецкие компании, на площадке SMT Hybrid Packaging обязательно присутствуют ведущие производители из Италии, Великобритании, Франции, России и стран Азии. Деловое сообщество проявляет значительный интерес к выставке, поскольку она подробно освещает три главные тематики: поверхностный монтаж, конструкции электронных модулей и корпусирование микрокомпонентов.

Основная категория SMT Hybrid Packaging 2014 – оборудование для проектирования и изготовления печатных плат, интегральных схем и SMT-технологий. Здесь демонстрируются методы установки на платы трансформаторов, экранов, силовых разъемов и транзисторов с радиаторами, BGA-чипов. Конференция и форум по технологиям производства микроэлектроники дают возможность обменяться знаниями и навыками, перенять ценнейший опыт ведущих экспертов.

Аудитория выставки SMT Hybrid Packaging

Выставка будет полезна для системных интеграторов, специалистов в области микроэлектроники, представителей электронной промышленности, разработчиков.