IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013 - конференция по электронным системам в упаковочном производстве

Конференция IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013 проходит from 12 to Dec. 15, 2013 в городе Nara, Japan. Посмотреть, как проехать в место проведения конференции, можно на сайте конгрессной площадки. Деловая программа IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013 разбита на секции по дням и размещается на сайте мероприятия с подробным списком докладчиков конференции. Спикеров конференции IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013 обычно окончательно утверждают за 1-2 месяца до начала конференции.

Ваши деловые контакты на IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013

Добавьте конференцию IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium - EDAPS 2013 в расписание, чтобы не потерять важное событие, где встречаются профессионалы нужной Вам отрасли. Создавайте свое расписание мероприятий.

If you need some place to stay, we recommend you to checkout a hotels and price during a conference time здесь. Check the exhibition place and dates on the official website and in the exhibition complex calendar. The event can be rescheduled, cancelled, merged with a similar topic project. Expomap is not responsible for any discrepancies in the information provided.