IC Packaging Fair 2026 - выставка упаковки электроники и микросхем

Name: IC Packaging Fair 2026
Start: 2026-10-27T00:00:00
End: 2026-10-29T23:59:59.999999
Location: Shenzhen

China, Shenzhen, 27.10.26 — 29.10.26

Subscribe to event

Containers and packaging, labels Electronics, electrical Electronics Packaging Electronic components Assembly Packaging equipment Microelectronics Cables & wires Packing machines Package materials Sensors Integrated circuits & systems Software Nanotechnology Packaging Labels

About the exhibition

When: 27.10.26 — 29.10.26

Выставка IC Packaging Fair. Технологии и оборудование для ламинирования, оборудование для пайки, контрольно-измерительное оборудование, Лабораторное контрольно-измерительное оборудование, оборудование для тестирования и измерения печатных плат, оборудование для тестирования и измерения готовой продукции...