IC Packaging Fair 2025 - выставка оборудования и материалов для упаковки и тестирования полупроводников
В архиве
О выставке
Когда: 28.10.25 — 30.10.25
Экспоненты представят передовое оборудование и материалы для всех этапов процесса упаковки и тестирования полупроводников с демонстрацией данных процессов. Также пройдет форум по технологиям корпусирование полупроводников и тематические бизнес-сессии.
Планируют быть на IC Packaging Fair 2025
Пока никто не добавился, Вы будете первым!
Дополнительная информация
Организатор:
RX China Shenzhen
Официальный сайт:
Перейти на официальный сайт