IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2026 - международная выставка проектирования и производства корпусов ИС
О выставке
Выставка IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2026 проводится c 21 по 23 января в городе Токио, Япония.
Основные тематические направления мероприятия: Электроника, Электронные компоненты, Микроэлектроника, Интегральные схемы и системы.
С перечнем экспонатов и разделов выставки можно ознакомиться в блоке «Дополнительная информация». Деловая программа обычно публикуется ближе к дате начала события.
Участие в выcтавке IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2026
Стоимость и условия участия обычно не публикуются в открытом доступе. Иногда цены на площадь можно найти в заявке (раздел "Экспоненту" официального сайта), но чаще всего нужно оставить запрос или написать напрямую организатору.
Сайт организатора указан в разделе «Дополнительная информация» или доступен через поиск Яндекс/Google.
Готовитесь к выставке? Пройдите короткий квиз и получите 50 готовых AI-промптов: от выбора площадки и подготовки стенда до follow-up и расчёта ROI.
Получить 50 ИИ-промптов для выставки
Перед посещением уточняйте даты и место проведения на официальных ресурсах. Expomap не несёт ответственности за возможные неточности в опубликованных данных.
Организуете деловые события?
Привлекайте больше участников и посетителей с помощью рекламных инструментов Expomap! Аудитория сайта - более 300 000 человек в месяц, которые ищут деловые события для решения своих бизнес-задач.
Разделы выставки и экспонируемые продукты:
Строительные материалы
Металлические и стальные элементы в строительстве зданий
Двери, окна, жалюзи
Готовые строительные конструкции, панели
Вентиляционные системы
Установки водоснабжения и канализации
Краски, покрытия
Безопасность, системы контроля доступа
Планируют быть на IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2026
Пока никто не добавился, Вы будете первым!
Дополнительная информация
В последний день с 10:00 до 17:00
