NEPCON China 2009 - международная выставка производства электроники и микроэлектроники

NEPCON China 2009 является крупнейшей выставкой технологий поверхностного монтажа и отражает стремительный рост рынка интеллектуальной и промышленной собственности КНР. Мероприятие проводится параллельно с Международной выставкой технологий производства электроники EMT China 2009, что несомненно придает ему статус наиболее посещаемой эскпозиции электронной отрасли промышленности. NEPCON China 2009 открывает широкие возможности для развития как отдельного производства электронной продукции, так и отрасли в целом. Среди более чем 650 участников современные методы SMT-монтажа представят престижные мировые компании: Assembleon, Cookson Electronics, Dage, Hitachi, HIWIN, Omron, SIEMENS, Suneast, 3M, Universal, WKK и другие. Помимо адгезивов, припойных паст и конвекционных печей, выставка предлагает ознакомиться с системами механической обработки и устройствами вывода данных на экран дисплея. В рамках Китайского государственного образовательного проекта по выявлению талантов в IT-сфере внедрена программа сертификации технических специалистов в области поверхностного монтажа, участие в которой можно совместить с посещением выставки. NEPCON China 2009 заинтересует промышленные предприятия, контрактных производителей, специалистов в таких отраслях, как авиа-, машино- и автомобилестроения, IT-компании, поставщиков, профильные торговые организации и научно-исследовательские учреждения.