IC Packaging Fair 2025 - выставка оборудования и материалов для упаковки и тестирования полупроводников
Archived
About the exhibition
When: 28.10.25 — 30.10.25
Экспоненты представят передовое оборудование и материалы для всех этапов процесса упаковки и тестирования полупроводников с демонстрацией данных процессов. Также пройдет форум по технологиям корпусирование полупроводников и тематические бизнес-сессии.
Planning to attend IC Packaging Fair 2025
Be the first to join!
Additional information
Organizer:
RX China Shenzhen
Official website:
Go to official website