Advertising

ООО "ЭВР", ИНН 9723147114

2VfnxyPKmLL

Виставка “Пак Експо”

18 January 2011
Ви працюєте у пакувальній галузі?
У вас є питання щодо роботи та розвитку пакувальної індустрії?
Прагнете дізнатися про конкурентів та новинки галузі?
Тоді чекаємо Вас на Міжнародному форумі харчової промисловості та упаковки 2011, який буде проходити з 23 по 25 лютого 2011 року!
Виставка “Пак Експо” проходить в рамках Міжнародного форуму харчової промисловості та упаковки - події, яка істотно відрізняється від інших подібних заходів тим, що до її складу входять одразу 4 спеціалізовані виставки: “Пак Експо”, “Прод Тех Маш”, “Прод Експо Україна”, “Хлібопекарська та кондитерська індустрія”. Виставки форуму мають високу ефективність, надаючи можливість особистого контакту зі споживачем, демонстрації товарів і послуг в дії, а також обміну ідеями, знаходження нових проектів та шляхів для розвитку бізнесу.
Серед учасників виставки такі відомі компанії як: ТОВ “Укрпаклайн”, ПП “Ферия”, NHM Limited, ВАТ “Київськийй картонно-паперовий комбінат”, ТОВ “Система Лтд.”, ТОВ “Студіопак Україна Лімітед”, ТОВ “Ітак”, ТОВ “Петруцалек”, ТОВ “Ело Пак”, Завод пакувального обладнання Баленко, ВАТ “Кіровоградський завод дозуючих автоматів”, ТОВ “НВП Інта”, ТОВ “Вінчіторе Пекеджінг Солюшнз”, ТОВ “Завод пакувального обладнання “Термо-Пак”, Термолан – Україна, ТОВ “НВП Інтермаш”, Vatan, Omag S.R.L.(Італія), N.M.Heilig B.V., Alpha Packaging International B.V. (Нідерланди), ТОВ “Упаковка и сервис” (Россія), Gekoplast S.A. (Польща), ТОВ “Теком“, ТОВ “Техимпорт Кэпитал Групп” та інші.
Головними подіями виставки стануть:
круглий стіл асоціації “УкрПЕК” «Відходи упаковки. Як їх в Україні перетворити у вторинні ресурси»;
практична конференція “Індустрія упаковки для індустрії харчових продуктів та напоїв”;
національні конкурси “Українська зірка упаковки 2011”, “Українська етикетка 2011”, “Упаковка майбутнього 2011”;
семінари та презентації з залученням провідних фахівців-практиків галузі.
Упаковка - є однією з найважливіших етапів у будь-якому виробництві. Матеріали, з яких виготовляється упаковка удосконалюються, все більш популярними стають полімерні матеріали. Але вони, на жаль, не усувають проблему відходів в Україні. Оптимального вирішення проблеми утилізації відходів упаковки в Україні ще не знайдено, але для пакувальної галузі це питання є пріоритетним. Тому організатори виставки “Пак Експо” вирішили звернути увагу на дану проблему через окрему зону – “Еко Пак Шоу”, яка покликана вирішити питання щодо шкідливості упаковки. Еко Пак Шоу - це демонстрація інновацій в сфері екології, екологічності упаковки, технологій та рішень для переробки, утилізації та ресайклінгу. 
На території виставки також буде працювати Центр професійної освіти та кар’єри, де будуть представлені галузеві навчальні заклади, програми підвищення кваліфікації, студентські розробки та багато іншої корисної інформації.

Анонсирована выставка-форум Inter Health 2024

Мероприятие, ориентированное на представителей индустрии красоты и здоровья, пройдёт в Москве в сентябре.

17 April 2024INTER HEALTH 2024<

В МВЦ «Крокус Экспо» проходит международная выставка Securika Moscow 2024

На фоне произошедших событий роль технических средств охраны и систем противопожарной защиты в обеспечении безопасности граждан и собственности возрастает. Необходимость комплектации объектов современными системами безопасности и их своевременной модернизации сложно переоценить. 

17 April 2024Securika Moscow 2024<

В ЦВК «Экспоцентр» открылась выставка selections 2024

Платформа ориентирована на бренды, выходящие на новый рынок или запускающие b2b продажи, имея за спиной опыт развития собственной розницы.

16 April 2024selections 2024<

В центре внимания выставки «ИННОПРОМ. Центральная Азия» — развитие торгово-промышленной кооперации и международного сотрудничества

Это масштабное деловое событие ежегодно собирает на одной площадке руководителей профильных министерств и представителей высокотехнологичного бизнеса из разных стран.

16 April 2024INNOPROM. Central Asia 2024<
×

Leave a feedback or suggestions for improvement.

Thank you for the feedback