IC Packaging Fair 2026 - выставка упаковки электроники и микросхем
Китай, Шэньчжэнь, 27.10.26 — 29.10.26
О выставке
Когда: 27.10.26 — 29.10.26
Выставка IC Packaging Fair. Технологии и оборудование для ламинирования, оборудование для пайки, контрольно-измерительное оборудование, Лабораторное контрольно-измерительное оборудование, оборудование для тестирования и измерения печатных плат, оборудование для тестирования и измерения готовой продукции...
Место проведения IC Packaging Fair 2026
Китай, Шэньчжэнь, Shenzhen World Exhibition & Convention Center
Планируют быть на IC Packaging Fair 2026
Пока никто не добавился, Вы будете первым!
