EVENT SEARCH
IC Packaging Fair 2025 - выставка оборудования и материалов для упаковки и тестирования полупроводников
IC Packaging Fair 2025 - выставка оборудования и материалов для упаковки и тестирования полупроводников
from
to
China,
Shenzhen
About the exhibition IC Packaging Fair 2025
Экспоненты представят передовое оборудование и материалы для всех этапов процесса упаковки и тестирования полупроводников с демонстрацией данных процессов. Также пройдет форум по технологиям корпусирование полупроводников и тематические бизнес-сессии.
Additional information and services:
- Organizer:
- RX China Shenzhen
- Website:
- visit the exhibition website
Planned to be there IC Packaging Fair 2025
No one has checked in at the event so far.
I am goinging to visit
Other exhibitions that may be interesting you:
-
Международная японская выставка измерительных систем для SMT
from 21 to Jan. 23, 2026 -
Международная выставка средств автоматизации для упаковочной и пищевой промышленности
from 7 to Nov. 9, 2025 -
Китайская международная выставка печатных плат и сборок
from 24 to March 26, 2026 - View all
