Add an event Registration
EVENT SEARCH
Enter a key word, event name, theme or city to get a hint.
Topic: Any  
Venue: Any  
Period: Any  
 
Homepage Exhibitions Japan Tokyo IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018
Exhibitions Japan Tokyo IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018

IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 - международная выставка проектирования и производства корпусов ИС

IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 - международная выставка проектирования и производства корпусов ИС

from 17 to Jan. 19, 2018
Japan, Tokyo, Tokyo Big Sight
Open map
Hide map
Participate Find a hotel
I am goinging to visit Calender
 Remind about the event
Electronics, Electronic components, Microelectronics, Integrated circuits & systems

About the exhibition IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018

Exhibition IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 is held from 17 to Jan. 19, 2018 in city Tokyo, Japan.

Экспонируемые продукты и разделы выставки Вы можете посмотреть ниже, в блоке «Дополнительная информация». Полный список участников IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 размещается на официальном сайте выставки и постоянно обновляется. Там же Вы сможете найти экспонентов предыдущего года. Деловая программа IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 обычно публикуется ближе к началу события.

Ваш личный календарь

Добавьте выставку IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018 в календарь, чтобы не потерять важное событие. Создавайте свое расписание мероприятий.

Планируете самостоятельную поездку на IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018?

Мы рекомендуем посмотреть отели и цены в период проведения выставки здесь. How to get to the exhibition center Tokyo Big Sight you can see here. Check the exhibition place and dates on the official website and in the exhibition complex calendar. The event can be rescheduled, cancelled, merged with a similar topic project. Expomap is not responsible for any discrepancies in the information provided.

Do you have questions about participation or visiting IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018? We will answer, call us by +7 (499) 999-12-07
Additional information and services:
Exhibited products:
Строительные технологии, оборудование и инструменты
Строительные материалы
Металлические и стальные элементы в строительстве зданий
Двери, окна, жалюзи
Готовые строительные конструкции, панели
Вентиляционные системы
Установки водоснабжения и канализации
Краски, покрытия
Безопасность, системы контроля доступа
Organizer:
Reed Exhibitions Japan Ltd.
Website:
visit the exhibition website
History:

Planned to be there IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2018

No one has checked in at the event so far.

I am goinging to visit
Other exhibitions that may be interesting you:
Also see: